發(fā)布時(shí)間:2023-06-14發(fā)布者:管理員R點(diǎn)擊次數(shù):1975
硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司環(huán)評(píng)文件公示
硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司擬投資11735.91萬元,利用位于海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)施帶路11號(hào)的海寧國芯科技有限公司現(xiàn)有廠房,租用建筑面積18797.99平方米,引進(jìn)LAM NEXT 300MM電鍍機(jī)等進(jìn)口美國設(shè)備,其中,LAM NEXT 300MM電鍍機(jī)是為了本項(xiàng)目產(chǎn)品對(duì)標(biāo)先進(jìn)工藝(主要包括拆解設(shè)備、查看說明書、操作規(guī)程等理論對(duì)照,不涉及開機(jī)試驗(yàn));購置雕刻機(jī)等國產(chǎn)設(shè)備,形成年產(chǎn)5臺(tái)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備及10臺(tái)濕法制程裝備的生產(chǎn)能力,項(xiàng)目建成后,預(yù)計(jì)年可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值4757萬元。
在《硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司年產(chǎn)5臺(tái)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備及10臺(tái)濕法制程裝備項(xiàng)目》報(bào)批前進(jìn)行環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件公示。
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公示時(shí)間:2023年6月14日至2023年6月30日
報(bào)告查閱聯(lián)系單位:硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
報(bào)告查閱聯(lián)系人:金明臻
聯(lián)系電話:13916207344
通訊地址:海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)施帶路11號(hào)
公眾可以信函、傳真或其他方式,向建設(shè)單位咨詢相關(guān)信息,并提出有關(guān)意見和建議。
(公示)硅密芯鍍(海寧)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司年產(chǎn)5臺(tái)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備及10臺(tái)濕法制程裝備項(xiàng)目.pdf